常見SMT電子治具
加工工藝流程要求：
一、PCB和IC烘烤:
1.PCB未超越三個月，且無受潮現象、無須烘烤。
2.超越3个月后，烘烤时刻4个小时，温度：80-100度； IC ：BGA 封装
3.外置1個月後散裝，要烤24小時，全新散包至少要烤8小時，
4.如果是旧的或许拆机料 IC 要烤3天 温度：100-110度；
5.QFP/SOP/等其他封裝IC原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時，溫度：100-110度
二、貼片：1、錫膏工藝，2、紅膠工藝，3、有鉛工藝，4、無鉛工藝；以上SMT電子治具加工工藝具體看産品和
客戶要求。
三、各裝配位號元器材的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合産品的裝配圖和明細表或BOM要求（應燒入的IC是否進行燒錄），貼裝好的元器材要完好無缺。
四、贴装元器材焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。关于一般元器材贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，关于窄距离元器材贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
五、元器材的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。因爲再流焊時有自定位效應，因而元器材貼裝方位答應有必定的誤差。答應誤差規模要求如下：
1、矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1／2以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤有必要交疊；有旋轉誤差時，元件焊端寬度的1／2以上有必要在焊盤上。
2、小外形晶體管(SOT)：答應X、Y、T(旋轉視點)有誤差，但引腳(含趾部和跟部)有必要悉數處于焊盤上。
3、小外形集成電路(SOIC)：答應X、Y、T(旋轉視點)有貼裝誤差，但有必要確保器材引腳寬度的3／4(含趾部和跟部)處于焊盤上。
4、四边扁平封装器材和超小形封装器材(QFP)： 要确保引脚宽度的3／4处于焊盘上，答应X、Y、T(旋转视点)有较小的贴装误差。答应引脚的趾部少量伸出焊盘，但有必要有3／4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也有必要在焊盘上。
六、SMT電子治具加工常規貼片料需契合IPC-310、IPC-610規範。
七、板面須清潔潔淨，不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現。
八、測驗規模；查看指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測驗圖畫是否正常，電機是否滾動，測驗語音測驗語音監聽和對講，機器和電腦均要有聲響。
九、抽樣測驗；AQL規範GB2828-87正常查看一次抽樣計劃表；
SMT電子治具加工其它一些要求：1、鋼網：
加工廠自购2、测验治具由客戶供给3、SMT加工首件须有质量部和客戶端。
