現在的網絡上關于介紹SMT電子治具加工的文章不多，因此要更深入的了解這一工藝並不容易。但就這一類的産品確實不少。各大商貿平台，電商平台都是有對應的産品銷售服務。電子治具加工，技術日益发展，要赶超时代并不是一件容易的事，就好比预测今后二十年里那一种测试技術会取得成功或者被淘汰不是一件简单的工作，因为这不仅需要总结过去，还需要清楚地了解未来的应用情况。SMT电子治具加工也是一样，产品只会越来越好，技術只会越来越精湛高深。

由于目前线路板越来越复杂，传统的加工技術受到了极大限制，通过一般的技很难加工出来，相对的产品质量也有较大的缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，传统的加工手段只能不断增加在技術和运用上。然而随着加工技術的增多，技術的先进性造成损耗的成本也不少，SMT电子治具加工成本也呈指数倍上升。

由于同样的材料SMT电子治具加工技術好坏直接影响产品质量，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常技術的对产品加工的影响高达97％。而身的材料及一般的缺陷影响产品质量的比例只占总影响的1％-10％，可以说，现在的加工基本是靠技術取胜，靠技術生产生存。

SMT電子治具加工産品測試:

向量網絡分析儀量測如SMD的被動組件的治具，因SMT治具的型態無法直接連上同軸纜線，因此必須使用治具做延伸。在設計上的考量必須符合組件尺寸、頻寬、ESR誤差移除、操作便利性等，其設計的目的是要達到從100mΩ~10kΩ的大範圍阻抗量測，因此校正平面的接頭選擇上，采用SWR較小的APC-7接頭，以減低反射造成的不准度。 

在校正平面後，SMT治具模擬一個RLCG傳輸線等效于治具的模型，並將其簡化爲串聯的殘余阻抗Zs=Rs+jwLs與並聯的離散導納Yo=Go+jwCo的等效電路，而真正的待測物阻抗值ZDUT，就是等效電路與量測值的換算結果：，而Zs及Yo，可以使用在治具端上的短路、開路補償的方式將結果算出來。 

另外，要考慮相位偏移的問題，舉例來說，一個0.01μF的電容，在1MHz的測試環境下，其ESR值爲390mΩ，但若在治具與校正平面間增加一段30cm的纜線，則ESR值有10%誤差，而使讀值成爲360mΩ，在10MHz時會有30%的誤差，愈高頻時，數個mm的誤差都會相當可觀，因此要再加入一段電氣長度作爲補償。實際完成的治具如圖6所示，考慮到接觸點的壓力也會對量測值産生誤差，因此，設計一個固定大小的holder來承接待測物，並加上一個屏蔽的蓋子防止高頻輻射的幹擾，如此就可以得到重複性、穩定性相當高的治具。

SMT電子治具加工：

作用一：來料檢測；IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；用ICT測試治具，通過跑程序，模擬測試IC的各項功能，能夠判斷IC的好壞。 

作用二：返修檢測；機板出了問題，倒底是主板有問題，還是IC有問題呢？不好判斷，有了IC測試治具什麽都好說，把拆下的IC放到治具內就能排除是否IC放面的原因； 

作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用ICT測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經過FCT測試檢查出來後，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。

我们的SMT电子治具加工优势是如果是相同的制品，就算工人没有娴熟的技術也能快速的做到生产大量的合格产品，对于量多生产少的商家而言，我们更能在保证质量的情况下，为客戶節約成本。